25M1 ダブルロウシリーズ 2.50mm 高密度ワイヤ対基板コネクタ

高精度、高密度の電力および信号ソリューション

25M1シリーズは2です。 50mm間隔の高密度線対板接続システムは、高性能の電力と信号伝送のために最適化されています。 この端子シリーズは多点接触構造を採用しており、接触抵抗を大幅に低減し、導電効率を向上させることができます。業界でよく知られている高密度仕様の物理的特性と完全に互換性があります。 ベースは耐高温材料を採用しており、自動化SMTおよびDIPプロセスをサポートし、UL 94V-0の難燃性グレードおよび厳しい環境信頼性テストに適合しています。 サーバーマザーボード、データスイッチ、スマートグリッド機器に広く適用され、エンジニアが伝送性能を向上させると同時に、PCBの組立密度を最適化するのを支援します。 高品質な代替案として、25M1シリーズは安定した生産能力と厳格な品質管理を組み合わせており、調達サイクルを効果的に短縮し、顕著なコスト競争力を持っています。これは高級電子産業における部品の標準化を実現するための専門的な選択肢です。