金型OEM開発
金型OEM開発
台灣駿品 (TKP) は、約40年の精密電子コネクタのプラスチック成形開発経験を持ち、IATF 16949 自動車産業認証を全面的に取得しています。 当社は、マイクロピッチ、高温耐性、複雑な構造のコネクタハウジング(ハウジング)の射出成形に注力し、LCPやPA9Tなどの高機能エンジニアリングプラスチックの金型開発と自動量産ソリューションをワンストップで提供します。
高精度射出成形とプラスチック金型開発
台灣駿品 (TKP) は、精密電子コネクタ金型の研究開発と製造において 40 年近くの経験があり、IATF 16949 自動車産業品質マネジメントシステム認証。私たちは、高難度の微間隔(マイクロピッチ)および薄型コネクタハウジングの射出成形プロセスに注力しています。
チームは材料工学の深い経験があり、運用が得意ですLCP、PA9T、PEEK、PEI、ナイロン などの高性能エンジニアリング プラスチックを使用し、高度な金型流動解析 (Mold Flow Analysis) ソフトウェアを通じて、収縮、変形、ガス残留などのプロセス リスクを設計の初期段階で正確に予測できます。高密度ネットワークサーバーコネクタであれ、高温や衝撃に耐える自動車および産業用コネクタ構造であれ、TKP は金型設計、流路最適化から自動射出量産までのワンストップカスタマイズソリューションを提供します。
▲ コネクタ樹脂ケース:3D モールドフロー解析(Mold Flow Analysis)充填シミュレーションアニメーション図