2.50mm (.098") 간격 Board-In 압착 단자, 적합한 선경: 24-28

단자

TKP 130T(LF)는 정밀 2입니다. 50mm 간격 보드-인 압착 단자는 안전하고 견고한 선 대 보드 직접 납땜 연결을 실현하기 위해 설계되었습니다. 이 제품은 업계 표준 SCN형 커넥터의 신뢰할 수 있는 무결점 대체 솔루션으로, 고밀도 조립 요구를 충족합니다. 고급 황동 니켈 도금 주석 공예를 채택하여 AWG #24–#28 선 규격을 지원하며, 정격 사양은 30V 2A입니다. H130 시리즈 외관에 완벽하게 적합하며, 소비자 전자 제품과 산업용 디스플레이의 공간 최적화 및 조달 비용 절감을 위한 최고의 대만 제조(MIT) 선택입니다.